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详细说明

多核并行图像处理板

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  • 产品参数

项目单位:航空某所

应用方向:某国家重点系?#34892;?#21495;

项目时间:2017年


DSP系统

DSP TI C66x 多核DSP,型号:TMS320C6678,工作频率:1.0GHz;

SDRAM 5片DDR3 ,1片数据校验,4片数据缓存,存储空间:5Gb,位宽:72位;

Flash Nand Flash,存储空间:2Gb,位宽:16位;

EEPROM I2C EEPROM,存储空间1Mb;

FPGA系统

FPGA Xilinx Kintex-7系列FPGA,型号:XC7K160T;

存储器 1片DDR2,存储空间:2Gb,位宽:16位;

SPI Flash 2片SPI Flash,型号W25Q64BVSSIG,单片存储空间:64Mb;

外部接口

千兆以太网 1路FPGA引出的千兆以太网接口;

SRIO接口 1路DSP引出的双向SRIO接口,至少可工作在1.25Gbps状态;

 1路FPGA引出的双向Rocket IO接口,至少可工作在1.25Gbps状态;

McBSP接口 1路FPGA引出的McBSP接口,电平为3.3V;

通用IO接口 8路FPGA引出的通用IO接口,其3路1.8V电平,5路3.3V电平;

差分同步接口 1路FPGA引出的差分同步接口,电平3.3V;

CAN总线接口 1路FPGA引出的CAN总线接口;

LVDS接口 FPGA引出,采用6对差分线,其时?#26377;?#21495;线1对,传输时钟为80MHz,帧

 同步信号线1对,数据信号线4对,电平为2.5V;

板内通讯 FPGA与DSP之间的通信主要采用GPIO、SRIO和EMIF ,SRIO采用串行差

 分信号传输,传输速?#20219;? 1.25GHz、2.5GHz、3.125GHz;

物理参数

外形尺寸 131×119.16(mm)

散热形式 传导散热

典型功耗 ≤25W

供电电源 +5VDC(±10%)

环境适应性

工作温度 -55℃~+80℃

存储温度 -55℃~+125℃




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